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Resincoat CD-1 (2~3mm)
CD-1 Type은 Concrete 또는 Cement Mortar 바닥면에 2~3mm 두께로 일반 에폭시 라이닝재를 펼쳐주어서 Levelling 되게하여 전바닥면을 이음새 없이 통바닥을 만든후 유색 전도성 코팅재로 마감한다. |
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 Primer와 중도재는 일반 에폭시 재질임
CD-E상도 코팅재는 전도성 휠러가 함유
되어 있음
정전기에 의한 전자기기의 Trouble을
방지하고, 미세먼지 부착이 없음
표면저항치를 105~108Ω 조정하여
시공가능함
반영구적으로 사용이 가능함 |
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반도체산업, IC, LSI등이 내장된 전자부품
또는 전자기기 취급장바닥, 정밀화학, 화약
공장, 가연성 Gas취급장, Computer Room,
수술실, Clean Room의 Access Floor
하부 Concrete 바닥면 등의 전도성 바닥재로
사용되며 천정, 벽에 전도성 코팅재로 사용함 |
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| 공 정 |
도 료 명 |
배 합 비 |
CD-1 |
경화시간 |
표면저항 |
비 고 |
| 바닥전처리 |
- |
- |
Shot Blast |
- |
- |
- |
| PRIMER |
SW-100 |
2:1 |
0.275kg |
6Hr |
104~106Ω |
- |
| 중 도 |
SW-300 |
5:1 |
3.5kg |
24Hr |
104~106Ω |
- |
| Top 코팅 |
CD-E |
4:1 |
0.24kg |
6Hr |
104~106Ω |
2회도장 |
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| ① 장비 : 현장 전기안전 담당자의 확인 및 지정장소에 결선하여 사용한다. |
| ② 자재 : 완전 밀봉된 상태로 현장에 반입하여, 품명, 종별, 제조일자 및 수량에 대하여 발주처 담당자의 검수 확인을 받는다. |
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| 바탕면이 충분한 양생 및 건조된(함수율 8%이하) 상태에서 잔재 청소 후 시멘트 슬러지 파취 및 SHOT BLASTING 또는 GRINDING 하여, 표면의 LATENCE와 기타 오염물질을 제거, 분진을 깨끗이 청소하여 PRIMER의 접착력을 높인다. |
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| 전동성 PRIMER 주제(SW-100)와 경화제(SW-100H)을 규정 배합비율대로 혼합하여 바탕면에 붓 또는 ROLLER를 사용하여 충분히 흡수되도록 희석제를 첨가하여 균일하게 도포하고, 심하게 흡수된 곳은 1차 도포 4시간경과 2차 도포한다. |
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| 도포된 PRIMER가 경화된 후 일반 에폭시 라이닝주제(SW-300)와 경화제(SW-300H)를 규정 배합비율대로 혼합, 자동 믹서로 교반하여, 설계도포량을 특수헤라를 이용하여 균일하게 도포하고, 두께와 바탕상태, 설계기준에 따라 Self levelling하여 준다. |
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| CD-1 Type은 전도성 COATING 주제(CD-E)와 경화제(CD-EH)를 규정 배합비율대로 혼합, 필요시 희석제를 첨가하여 교반한 후 바탕면에 붓 또는 ROLLER를 사용, 2회 TOP COATING 작업으로 완료한다.
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